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貼片電容在LED驅動電路中的注意事項


貼片電容全稱叫做多層(積層,疊層)片式陶瓷電容器,英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時,容易從焊端開始產生裂紋。在這點上,小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點,其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容,于是電容本體的不同點的溫差大,所以膨脹大小不同,從而產生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯容易破裂一樣。另外,在MLCC焊接過后的冷卻過程中,MLCC和PCB的膨脹系數不同,于是產生應力,導致裂紋。要避免這個問題,回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說,對于PCB外發加工的電子廠家,有的產品量特少,貼片外協廠家不愿意接這種單時,只能手工焊接;樣品生產時,一般也是手工焊接;情況返工或補焊時,須手工焊接;修理工修理電容時,也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時,就要重視焊接工藝。

 

  眾所周知,IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認為:貼片式和雙列直插式的區別主要是體積不同和焊接方法不同,對系統性能影響不大。其實不然。PCB上每根走線都存在天線效應。PCB上的每個元件也存在天線效應,元件的導電部分越大,天線效應越強。所以,同一型號芯片,封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應弱。

 

  同一裝置,采用貼片元件比采用雙列直插元件易通過EMC測試。此外,天線效應還跟每個芯片的工作電流環路有關。要削弱天線效應,除了減小封裝尺寸,還應盡量減小工作電流環路尺寸、降低工作頻率和di/dt。留意新型號的IC芯片(單片)的管腳布局會發現:它們大多拋棄了傳統方式——左下角為GND右上角為VCC,而將VCC和GND安排在相鄰位置,就是為了減小工作電流環路尺寸。

 

  IC芯片,電阻、電容(BUZ60)封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能,用0603封裝又比0805封裝有好的EMC性能。目前流行的是0603封裝。零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,焊接在電路板上了。

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